SMT贴片加工工艺及不良的定义标准

时间:2020-03-10 11:14 作者:admin 分享到:
贴片贴片加工必须考虑到工艺的控制,贴片工艺从表面需要,元器件粘贴整齐,元器件和焊盘在中间,没有偏差,质量要求的深度需要没有错、漏、反、虚、假焊。
SMT贴片加工
BGA和集成电路元件的多引脚和复杂性决定了其高质量要求。焊点用锡和桥连接。BGA焊接必须用x光检查。此外,焊珠和焊盘残留物也会影响产品质量。过程控制需要集中。
在贴片加工厂,质量总结会上经常听到错、漏、反、假、假焊等字眼,毫无疑问,贴片加工问题的定义就接近于此,下面我们一起来看看吧!
1.漏焊:即开焊,包括焊垫或焊垫与基体表面的分离。
2.焊接错误:不允许进给,部件的材料号与实际设计材料不匹配。
3.虚焊:焊接后,焊接端或引脚与焊盘之间有时会出现电气隔离现象。
4.纪念碑:也就是墓碑。部件的焊接端从焊垫倾斜或垂直向上。
5.移位:部件的位置与焊膏中的焊盘不一致,所以焊盘便宜。
6.拖尾拉丝:焊料有突出的毛刺,未与其他导体连接,或连接错误,并造成短路等原因。
7.反向:材料粘贴反向,因为现在越来越多的产品追求小型化和智能化。相对于材料越来越小,01005/0201组件越来越多的出现,反向粘贴经常出现。
8.少锡:锡太少,导致焊点容易脱落和虚焊。
9.残留物:与较少的锡相比,还需要注意焊膏的残留物。在某些工作条件下,过多的锡珠和锡渣会导致短路和其他质量问题。
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