SMT贴片加工有哪些注意事项

时间:2020-05-09 15:18 作者:admin 分享到:
一、元器件贴装工艺品质要求
1.组件应安装整齐,并位于中心,不得有偏差或歪斜
2.安装位置的部件型号和规格应正确;组件应无泄漏或标签错误
3.贴片组件不允许有反面贴纸
4.具有极性要求的接线装置的安装应符合正确的极性标记
5.组件应安装整齐,并位于中心,不得有偏差或歪斜
 
二、元器件焊锡工艺要求
1.FPC板应无可能影响外观的焊膏、异物和斑点
2.部件的粘合位置应无影响外观和焊锡的松香或焊剂和异物
3.部件下方的锡点成形良好,无异常拉丝或拉丝尖端
 
三、印刷工艺品质要求
1.锡膏的位置在中间,没有明显的偏差,不会影响锡膏和焊料。
2.印刷锡膏适中,锡膏好,不可少锡,锡膏过多。
3.锡膏点成型良好,不应有均匀的锡膏,形状不均匀。
 
四、元器件外观工艺要求
1.板底、板面、铜箔、线、通孔,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象
2.FPC板平行于平面,板不凸不变形。
3.没有模糊,偏差,反向印刷,胶印,双图像等。
4.FPC板的外表面应无膨胀和起泡。
5.孔径尺寸应符合设计要求。